W26361-W1962-Z2-02-36 模块PLC可编程,
W26361-W1962-Z2-02-36,

 

研华科技（Advantech）是一家提供工业自动化和嵌入式计算解决方案的企业，在工业PC、工业通信和工业自动化设备等方面拥有广泛的产品线。以下介绍几种研华的模块化产品：

1. 附加板卡/模块（Add-On Cards/Modules）：
   - 机器视觉卡（Frame Grabbers）：W26361-W1962-Z2-02-36用于捕捉和分析图像数据的卡。
   - 通信卡（Communication Cards）：包含多种接口，如串行端口、以太网端口、CAN总线等。
   - 即插即用I/O模块（DAQNi Series）：用于数据采集和控制的即插即用模块。

2. 工业通信（Industrial Communication）：
   - 工业以太网交换机（Ethernet Switches）：为自动化网络提供稳定的网络连接。
   - 工业无线解决方案（Wireless Modules）：包括Wi-Fi、蓝牙和移动通信（4G/LTE）模块。
   - 网关和转换器（Gateways & Converters）：使设备之间的通信协议转换成为可能。

3. 嵌入式计算（Embedded Computing）：
   - 嵌入式计算机（Embedded PCs）：对各种工业环境提供、可靠的计算能力。
   - 单板计算机（Single Board Computers, SBCs）：可整合至其他系统中，提供灵活的计算解决方案。
   - 嵌入式主板/模块（COM Express, Qseven, SMARC）：用于嵌入式系统设计的模块化计算平台。

4. 自动化控制（Automation Control）：
   - 可编程逻辑控制器（Programmable Logic Controllers, PLCs）：为工业控制应用提供灵活的编程环境。
   - 远程I/O模块（Remote I/O Modules）：用于扩展控制系统的输入输出功能。
   - 运动控制（Motion Control）：包括伺服驱动器和马达控制器等解决方案。

5. 工业显示解决方案（Industrial Display Solutions）：
   - 工业平板电脑（Panel PCs）：W26361-W1962-Z2-02-36整合了显示屏和触摸屏的工业级计算机。
   - 显示器（Monitors）：适用于工业环境的耐用显示器。

6. IoT & Edge Computing（物联网与边缘计算）：
   - 边缘计算设备（Edge Computers）：为物联网应用提供边缘数据处理能力。
   - 物联网传感器和控制器（IoT Sensors & Controllers）：感知环境并发送数据到云平台或其他系统。

7. 工业主板（Industrial Motherboards）：
   - ATX、microATX和Mini-ITX工业主板：适用于需要长期供应且兼容性高的应用场景。

8. 模块式系统（Modular Systems）：
   - 嵌入式自动化计算机（Modular IPCs）：提供模块化的系统配置，允许用户根据需求选择不同功能的模块。

研华的产品特点在于高稳定性和工业级的设计，适用于各种非常规环境下的应用。这使得它们在制造、运输、能源管理和智慧城市等多个领域都有广泛的应用。

 

PCL-730;SLM2008PT;
GEN/F/64/8 720-00;WS-C3560G-48TS-S;
PXI-2575;Cisco NM-1V;
DAQPad-6508;N7K-M108X2-12L;
AT-GPIB/TNT;ENET-232/2;
EtherNet/IP;PCI-5154;
D2GA2AIF;PXIe-6591R;
PCIE-1840L-AE;PC-FP3;
PPC 925-0101;PCIe-6536B;
WS-C2960PD-8TT-L;WS-X6066-SLB-S-K9;
3745FANASSY;DAQCard-6533;
CP-524G;PXIe-2575;
PXIe-2524;NI GPIB-ENET/1000;
PCA-6753;cDAQ-9138;
PXIe-6545;Matrox 15350-00050;
CP-7985G;WS-C3750X-24P-S;
PXI-6052E;G55-MDDE32LPDF;
PIP-Base 238-06-05;ADAM-3920;
cRIO-9063;ADAM-3014;
PCI-1711;DAQCard-6024E;
IPC-602;PCI-1622C;
一级结晶的晶浆经固液分离后，固体进入下工序，母液通过循环管道进入第二级冷却结晶装置的罐内经循环继续降温、结晶、长大，后得到合格产品从结晶器底部取出，经过稠厚器进一步生长后进行离心、干燥。具体工艺见附图。工艺控制及介绍晶体生长的控制根据平衡计算结合物料的结晶动力参数通过合理流畅模拟终得出结晶器的体积、外型结构等。过饱和度、晶体生长速率、晶体停留时间等结晶条件，是影响产品的晶型、粒度分布的主要因素。

PCI-2727AL 变频器全系列