W26361-W110-X-03 主板配件原装,
W26361-W110-X-03,

 

研华科技的嵌入式产品专门为需要紧凑、和可靠解决方案的应用而设计。嵌入式产品主要指的是可以嵌入到更大系统中的专用计算机系统，这些系统一般特定于某个应用或任务，且往往是非用户可编程的。研华的嵌入式产品线广泛，包括以下几个主要类别：

1. **嵌入式单板电脑（Embedded Single Board Computers, SBCs）**：这些是集成了所有必要计算功能的单个电路板。它们通过各种I/O接口和插槽提供了良好的扩展性，常用于工业控制、运输、设备和数字标牌等应用。

2. **嵌入式系统（Embedded Systems）**：这些包括了基于不同处理器架构（如x86, ARM等）的完整计算解决方案，可以包括无风扇设计、紧凑的尺寸，以及专为恶劣工业环境设计的耐用性，比如宽温度范围和抗振动特性。

3. **嵌入式模块（COM & SOM）**：计算机模块W26361-W110-X-03（Computer-on-Module, COM）和系统模块（System-on-Module, SOM）是小型化的嵌入式板卡，提供了必要的核心功能，让系统设计师能够围绕这些模块设计自定义的母板，实现特定的功能。这种设计理念允许快速开发和未来升级，而不需要对整个系统进行重大改动。

4. **工业主板**：包括Mini-ITX和其他格式的主板，它们常被用于定制的嵌入式应用中，提供标准化的I/O接口和拓展插槽。

5. **面板电脑和触摸终端**：具有集成显示和触摸屏界面的嵌入式计算机，提供直观的用户交互，多用作人机接口（HMI）在各种工业控制和监控应用中。

6. **RISC-Based嵌入式系统**：W26361-W110-X-03基于Reduced Instruction Set Computer (RISC)架构的嵌入式系统，通常具有低功耗的优点，并为小型化和简化的设计提供了基础，适用于移动设备、便携式仪器等需要电池供电的场合。

7. **IoT和无线解决方案**：研华也提供基于Internet of Things (IoT)的嵌入式解决方案，包括无线模块、网关、边缘智能解决方案等，促进设备互联，数据采集和智能决策。

研华的嵌入式产品还支持多种操作系统，包括嵌入式Windows、Linux、Android等，以提供灵活性和应用特定的优化。

在工业和商业市场，嵌入式电脑的应用非常广泛，涉及智能交通、环境和设备监控、自动售货机、POS机等。研华的嵌入式产品以其强大的性能，丰富的功能和接口，以及良好的可靠性和兼容性，在市场中占有重要地位。

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PCIE-1750U;cRIO-9035;
PCA-6741;PCI-1713U;
3560X-24T;SDM-300;
PCI-5421;NPE-300;
PCA-6003VE;USB-4432;
POSIPOC350SM;PCIE-1604C-AE;
NPE-G2;C2951-VSEC-SRE/K9;
MATROX PG-641;UJDA740;
USB-6002;UJDA710;
3560-48TS;USB-5860;
PXIe-4082;PSHR68-68-D1;
PCL-813B;VIC2-2FXO;
SFP-OC12-IR1;PXIe-6537;
WIC-2AM;PCL-743B;
NI 9221;OPB-SCE8K-MM;
PCI-6040E;WS-C3750E-48TD-S;
C2921-VSEC/K9;WIC-1ADSL;
IPC-610P/250-14;PCI-1712L;
Matrox MXO2;GPIB-RS232;
PCI-6284;AIM-APPRE-102-K9;
GPG4N/500/128/2 925-0101;USB-6281;
LP/GDW-1高低温箱技术指标温度范围：-2℃～15℃温度均匀度：2℃（空载时）温度波动度：.5℃（空载时）升温速率：1.～3.℃/min降温速率：.7～1.℃/min总功率：9.KW高低温试验箱箱体结构内胆为进口（SUS34）优质镜面不锈钢板；保温材质:高密度玻璃纤维棉.保温厚度为8mm；采用无反作用门把手，操作更容易；机器底部采用高品质可固定式PU活动轮；外胆均采用优质（t=1.2mm）A3钢板数控机床加工成型，外壳表面进行喷塑处理，更显光洁、美观；搅拌系统:采用长轴风扇电机，耐高低温之不锈钢多翼式叶轮,以达强度对流垂直扩散循环；门与箱体之间采用双层耐高温之高张性密封条以确保测试区的密闭；观察窗采用多层中空钢化玻璃,内侧胶合片式导电膜（可清楚观察试验过程）；测试孔（机器左侧）?5mm一个（进口原装）可外接测试电源线或信号线使用(孔径或孔数须增加需指示)。

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